1月21日，跌1.17%，成交额1.86亿元。两融数据显示，当日达实智能获融资买入额2353.35万元，融资偿还2351.40万元，融资净买入1.96万元。截至1月21日，达实智能融资融券余额合计4.55亿元。

融资方面，达实智能当日融资买入2353.35万元。当前融资余额4.54亿元，占流通市值的6.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，达实智能1月21日融券偿还1.81万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量47.86万股，融券余额162.25万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，深圳达实智能股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南一路28号达实大厦，成立日期1995年3月17日，上市日期2010年6月3日，公司主营业务涉及建筑智能化及建筑节能服务,同时提供绿色建筑公用工程业务、工业自动化业务及IC卡读写设备的研发、生产、销售等业务;智慧医疗产业。最新年报主营业务收入构成为：智慧空间整体解决方案业务82.45%，智慧空间产品及技术服务业务10.22%，智慧空间运营服务及其他业务7.33%。

截至9月30日，达实智能股东户数8.92万，较上期增加3.17%；人均流通股22462股，较上期减少3.07%。2024年1月-9月，达实智能实现营业收入21.46亿元，同比减少21.33%；归母净利润4798.79万元，同比减少54.83%。

分红方面，达实智能A股上市后累计派现5.29亿元。近三年，累计派现1.70亿元。