1月21日，涨2.01%，成交额3.13亿元。两融数据显示，当日天德钰获融资买入额4698.99万元，融资偿还5304.69万元，融资净买入-605.70万元。截至1月21日，天德钰融资融券余额合计1.94亿元。

融资方面，天德钰当日融资买入4698.99万元。当前融资余额1.94亿元，占流通市值的4.03%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天德钰1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，深圳天德钰科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号科技大厦西座901，成立日期2010年11月3日，上市日期2022年9月27日，公司主营业务涉及移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。最新年报主营业务收入构成为：销售商品收入99.79%，其他(补充)0.21%。

截至9月30日，天德钰股东户数9832.00，较上期增加2.32%；人均流通股18545股，较上期减少1.71%。2024年1月-9月，天德钰实现营业收入14.84亿元，同比增长79.57%；归母净利润1.92亿元，同比增长156.55%。

分红方面，天德钰A股上市后累计派现2270.58万元。