1月21日，涨9.28%，成交额6.84亿元。两融数据显示，当日炬芯科技获融资买入额9999.22万元，融资偿还9108.27万元，融资净买入890.95万元。截至1月21日，炬芯科技融资融券余额合计3.28亿元。

融资方面，炬芯科技当日融资买入9999.22万元。当前融资余额3.28亿元，占流通市值的6.40%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，炬芯科技1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，炬芯科技股份有限公司位于广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区，成立日期2014年6月5日，上市日期2021年11月29日，公司主营业务涉及中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。最新年报主营业务收入构成为：蓝牙音频SoC芯片73.93%，便携式音视频SoC芯片15.05%，端侧AI处理器芯片10.95%，其他0.07%。

截至9月30日，炬芯科技股东户数1.22万，较上期增加4.37%；人均流通股8895股，较上期减少4.19%。2024年1月-9月，炬芯科技实现营业收入4.67亿元，同比增长24.05%；归母净利润7091.27万元，同比增长51.12%。

分红方面，炬芯科技A股上市后累计派现4853.64万元。