1月21日，（维权）涨1.19%，成交额5356.00万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额249.82万元，融资偿还233.97万元，融资净买入15.85万元。截至1月21日，晶华微融资融券余额合计3767.37万元。

融资方面，晶华微当日融资买入249.82万元。当前融资余额3767.37万元，占流通市值的5.10%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，晶华微1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州晶华微电子股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，成立日期2005年2月24日，上市日期2022年7月29日，公司主营业务涉及高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。最新年报主营业务收入构成为：工业控制及仪表芯片52.49%，医疗健康SoC芯片46.09%，智能感知SoC芯片1.41%，其他0.01%。

截至9月30日，晶华微股东户数6750.00，较上期减少0.98%；人均流通股4440股，较上期增加0.99%。2024年1月-9月，晶华微实现营业收入9673.90万元，同比增长3.33%；归母净利润-715.80万元，同比减少260.34%。