1月21日，涨6.15%，成交额7.38亿元。两融数据显示，当日道通科技获融资买入额1.00亿元，融资偿还1.05亿元，融资净买入-491.30万元。截至1月21日，道通科技融资融券余额合计8.07亿元。

融资方面，道通科技当日融资买入1.00亿元。当前融资余额8.06亿元，占流通市值的4.60%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，道通科技1月21日融券偿还1.46万股，融券卖出5900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额22.90万元；融券余量3.19万股，融券余额123.83万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，深圳市道通科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道36号彩虹科技大楼，成立日期2004年9月28日，上市日期2020年2月13日，公司主营业务涉及汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的研发、生产、销售和服务。最新年报主营业务收入构成为：汽车综合诊断产品33.03%，智能充电网络解决方案20.53%，TPMS产品17.85%，软件云服务11.44%，ADAS产品9.61%，其他产品6.14%，其他(补充)1.39%。

截至9月30日，道通科技股东户数1.37万，较上期减少0.33%；人均流通股32983股，较上期增加0.33%。2024年1月-9月，道通科技实现营业收入28.04亿元，同比增长28.07%；归母净利润5.41亿元，同比增长103.08%。

分红方面，道通科技A股上市后累计派现8.03亿元。近三年，累计派现3.98亿元。