1月21日，涨0.29%，成交额4488.99万元。两融数据显示，当日希荻微获融资买入额200.98万元，融资偿还299.62万元，融资净买入-98.64万元。截至1月21日，希荻微融资融券余额合计9620.59万元。

融资方面，希荻微当日融资买入200.98万元。当前融资余额9618.55万元，占流通市值的3.86%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，希荻微1月21日融券偿还384.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1954.00股，融券余额2.04万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，希荻微电子集团股份有限公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元(住所申报)，成立日期2012年9月11日，上市日期2022年1月21日，公司主营业务涉及公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。最新年报主营业务收入构成为：电源管理芯片66.41%，端口保护及信号切换芯片27.10%，音圈马达驱动芯片6.35%，其他(补充)0.13%。

截至9月30日，希荻微股东户数1.18万，较上期减少2.52%；人均流通股20298股，较上期增加2.59%。2024年1月-9月，希荻微实现营业收入3.45亿元，同比增长32.10%；归母净利润-1.95亿元，同比减少1311.50%。