【热点速读】
1、美光宣布涨价，涨幅将达10%-15%！
2、将在美国、欧洲和韩国对 Arm 发起反垄断诉讼
3、消息称不支持OpenAI额外训练、弃租2GW数据中心
4、日本半导体设备销售额连14个月双位数增长，2月同比增长近30%
5、发布首款晶圆边缘刻蚀设备
1、美光宣布涨价，涨幅将达10%-15%！
当地时间3月25日，美光发布涨价函。根据通知显示，美光由于观察到各个业务部门出现了未预见的需求显著增加，为应对这些市场变动，美光决定将面向渠道合作伙伴提高产品价格。据CFM闪存市场了解，美光此次涨价幅度将在10%-15%。
美光称，其定价策略既考虑了其产品的价值，也考虑了投资回报率，为了开发和维护行业领先的产品组合，以及满足市场需求的必要制造能力，美光进行了大量投资。
据美光最近公布的财报显示，美光预计2025日历年其DRAM和NAND供应增长率将低于行业需求增长率，库存天数也将减少。同时，美光预计2025日历年DRAM和NAND bit市场份额将保持不变。
2、高通将在美国、欧洲和韩国对 Arm 发起反垄断诉讼
据业界消息，高通已在美国、韩国、欧盟等国家对Arm提起反垄断诉讼。这些指控声称Arm限制了对其技术的访问，并改变了许可模式，以损害竞争。Arm否认了这些指控。
高通认为，Arm的开放许可方法有助于建立一个强大的硬件和软件生态系统。然而，随着Arm采取行动限制这种访问，以使其芯片设计业务受益，即客户端和数据中心处理器的计算子系统（CSS）参考设计，以及大规模客户端基于CSS的定制产品，这一生态系统现在正面临威胁。
高通已通过闭门会议和正式文件向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国联邦贸易委员会提交了案件，目前不对此事发表评论。Arm否认了这些指控，称其致力于创新、竞争和维护合同条款。Arm表示，高通此举是为了转移对两家公司之间更广泛的商业纠纷的注意力，并利用监管压力为自己谋利。
事实上，这些反垄断投诉与高通最近在美国特拉华州与Arm发生的法律冲突中的论点一致。高通赢得了这场审判，法院裁定高通收购Nuvia并在其Snapdragon X处理器中为客户端PC使用其知识产权，没有违反其架构许可协议（ALA）和技术许可协议（TLA）的条款。Arm表示将寻求重审。
3、消息称微软不支持OpenAI额外训练、弃租2GW数据中心
据TD Cowen研究报告披露，微软在过去半年内已暂停了原计划在美国及欧洲地区租赁总电力需求达2GW的数据中心项目。分析认为，此举主要源于该公司决定不再为OpenAI后续的模型训练提供额外算力支持。
研究指出，伴随AI研发投入回报周期延长，加之的快速崛起，市场对硅谷科技巨头持续加码AI基础设施投资的商业逻辑正进行重新审视。
该机构供应链调研显示，微软的战略收缩为同业竞争者创造了市场机遇。母公司Alphabet正加速拓展国际市场数据中心布局，而Meta则聚焦美国本土市场承接部分空置算力资源。
对此，微软回应指出，该公司虽或许会「策略性配速或调整部分区域的基础建设，但我们仍会继续在所有区域维持强劲的成长态势。」
4、日本半导体设备销售额连14个月双位数增长，2月同比增长近30%
日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新统计数据指出，2025年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,120.65亿日圆、较去年同月暴增29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连11个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日圆、连4个月高于4,000亿日圆，仅低于2024年12月的4,433.64亿日圆和2025年1月的4,167.90亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。
和前一个月份(2025年1月)相比、下滑1.1%，连续第2个月呈现月减。
累计2025年1-2月期间日本芯片设备销售额达8,288.55亿日圆、较去年同期暴增31%，就历年同期来看，超越2023年的6,322.93亿日圆、创下历史新高纪录。
2024年日本芯片设备销售额达4兆4,355.99亿日圆、较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆8,516.99亿日圆、改写历史新高纪录。
5、中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）正式发布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™。该款刻蚀设备的问世，实现了中微公司在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新。
此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。