1月21日，涨10.00%，成交额41.92亿元。两融数据显示，当日瑞芯微获融资买入额5.52亿元，融资偿还3.97亿元，融资净买入1.55亿元。截至1月21日，瑞芯微融资融券余额合计11.99亿元。

融资方面，瑞芯微当日融资买入5.52亿元。当前融资余额11.83亿元，占流通市值的1.79%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，瑞芯微1月21日融券偿还4000.00股，融券卖出4700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额74.32万元；融券余量10.34万股，融券余额1635.06万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，瑞芯微电子股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18,20,21号楼，成立日期2001年11月25日，上市日期2020年2月7日，公司主营业务涉及大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售。最新年报主营业务收入构成为：智能应用处理器芯片88.50%，数模混合芯片8.96%，其他芯片1.79%，技术服务及其他0.75%。

截至9月30日，瑞芯微股东户数3.78万，较上期增加2.41%；人均流通股11058股，较上期减少2.33%。2024年1月-9月，瑞芯微实现营业收入21.60亿元，同比增长48.47%；归母净利润3.52亿元，同比增长354.90%。

分红方面，瑞芯微A股上市后累计派现10.00亿元。近三年，累计派现6.48亿元。