1月21日，涨2.53%，成交额7.34亿元。两融数据显示，当日北京君正获融资买入额7735.68万元，融资偿还7460.47万元，融资净买入275.21万元。截至1月21日，北京君正融资融券余额合计26.56亿元。

融资方面，北京君正当日融资买入7735.68万元。当前融资余额26.44亿元，占流通市值的8.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，北京君正1月21日融券偿还1.03万股，融券卖出2.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额133.54万元；融券余量16.97万股，融券余额1121.89万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，成立日期2005年7月15日，上市日期2011年5月31日，公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。最新年报主营业务收入构成为：存储芯片62.46%，计算类芯片24.81%，模拟与互联芯片11.02%，技术服务1.51%，其他(补充)0.17%，其他0.02%。

截至1月10日，北京君正股东户数7.85万，较上期减少3.21%；人均流通股5342股，较上期增加3.32%。2024年1月-9月，北京君正实现营业收入32.01亿元，同比减少6.39%；归母净利润3.04亿元，同比减少17.37%。

分红方面，北京君正A股上市后累计派现3.91亿元。近三年，累计派现2.26亿元。