1月21日，涨1.46%，成交额7.56亿元。两融数据显示，当日春秋电子获融资买入额5970.86万元，融资偿还6345.76万元，融资净买入-374.90万元。截至1月21日，春秋电子融资融券余额合计3.23亿元。

融资方面，春秋电子当日融资买入5970.86万元。当前融资余额3.23亿元，占流通市值的5.88%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，春秋电子1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6000.00股，融券余额7.51万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州春秋电子科技股份有限公司位于江苏省昆山市张浦镇益德路988号，成立日期2011年8月23日，上市日期2017年12月12日，公司主营业务涉及从事消费电子产品精密结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：结构件收入85.50%，通信设备收入9.74%，模具收入3.13%，其他(补充)1.64%。

截至9月30日，春秋电子股东户数3.53万，较上期减少15.92%；人均流通股12433股，较上期增加18.94%。2024年1月-9月，春秋电子实现营业收入29.82亿元，同比增长27.73%；归母净利润1.41亿元，同比增长1268.19%。

分红方面，春秋电子A股上市后累计派现2.95亿元。近三年，累计派现8668.26万元。