1月21日，跌1.26%，成交额5385.14万元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额421.23万元，融资偿还288.05万元，融资净买入133.18万元。截至1月21日，华软科技融资融券余额合计1.76亿元。

融资方面，华软科技当日融资买入421.23万元。当前融资余额1.76亿元，占流通市值的5.84%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，华软科技1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.06万股，融券余额14.41万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于江苏省苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座21层，成立日期1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。最新年报主营业务收入构成为：AKD系列造纸化学品48.81%，荧光增白剂16.70%，医药、农药中间体15.13%，其他11.67%，电子化学品7.68%。

截至9月30日，华软科技股东户数3.36万，较上期增加31.36%；人均流通股18194股，较上期减少23.87%。2024年1月-9月，华软科技实现营业收入4.28亿元，同比增长7.41%；归母净利润-9243.99万元，同比减少164.21%。

分红方面，华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年，累计派现0.00元。