1月21日，跌0.50%，成交额1.14亿元。两融数据显示，当日博敏电子获融资买入额841.38万元，融资偿还1093.77万元，融资净买入-252.39万元。截至1月21日，博敏电子融资融券余额合计4.15亿元。

融资方面，博敏电子当日融资买入841.38万元。当前融资余额4.14亿元，占流通市值的8.32%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，博敏电子1月21日融券偿还0.00股，融券卖出5000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.95万元；融券余量6.72万股，融券余额53.09万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市经济开发试验区东升工业园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板72.96%，定制化电子电器组件(模组)22.85%，其他(补充)4.19%。

截至9月30日，博敏电子股东户数5.47万，较上期减少22.18%；人均流通股11519股，较上期增加28.50%。2024年1月-9月，博敏电子实现营业收入23.38亿元，同比增长2.51%；归母净利润5096.38万元，同比减少10.05%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.30亿元。近三年，累计派现2521.59万元。