1月21日，涨0.27%，成交额1.52亿元。两融数据显示，当日武汉凡谷获融资买入额908.41万元，融资偿还1441.25万元，融资净买入-532.84万元。截至1月21日，武汉凡谷融资融券余额合计3.04亿元。

融资方面，武汉凡谷当日融资买入908.41万元。当前融资余额3.04亿元，占流通市值的3.95%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，武汉凡谷1月21日融券偿还0.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5620.00元；融券余量5.46万股，融券余额61.37万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，武汉凡谷电子技术股份有限公司位于湖北省武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街5号，成立日期1989年10月20日，上市日期2007年12月7日，公司主营业务涉及移动通信天馈系统射频子系统及器件的研制、生产、销售和服务。最新年报主营业务收入构成为：双工器69.61%，其他15.20%，滤波器14.15%，射频子系统1.04%。

截至9月30日，武汉凡谷股东户数7.53万，较上期减少0.53%；人均流通股6758股，较上期增加0.53%。2024年1月-9月，武汉凡谷实现营业收入10.69亿元，同比减少15.44%；归母净利润4656.69万元，同比减少47.95%。

分红方面，武汉凡谷A股上市后累计派现14.90亿元。近三年，累计派现3.21亿元。