1月21日，涨0.93%，成交额1.27亿元。两融数据显示，当日东威科技获融资买入额1081.10万元，融资偿还1323.91万元，融资净买入-242.81万元。截至1月21日，东威科技融资融券余额合计3.56亿元。

融资方面，东威科技当日融资买入1081.10万元。当前融资余额3.54亿元，占流通市值的4.37%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，东威科技1月21日融券偿还2071.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.89万股，融券余额132.87万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，昆山东威科技股份有限公司位于江苏省昆山市巴城镇东定路505号，成立日期2005年12月29日，上市日期2021年6月15日，公司主营业务涉及主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。最新年报主营业务收入构成为：设备类及其他主营业务99.22%，其他(补充)0.78%。

截至9月30日，东威科技股东户数9972.00，较上期增加8.98%；人均流通股29923股，较上期减少8.24%。2024年1月-9月，东威科技实现营业收入5.80亿元，同比减少20.68%；归母净利润6840.14万元，同比减少54.12%。

分红方面，东威科技A股上市后累计派现2.10亿元。近三年，累计派现1.66亿元。