1月21日，涨6.33%，成交额13.67亿元。两融数据显示，当日恒玄科技获融资买入额1.02亿元，融资偿还1.07亿元，融资净买入-481.57万元。截至1月21日，恒玄科技融资融券余额合计3.65亿元。

融资方面，恒玄科技当日融资买入1.02亿元。当前融资余额3.59亿元，占流通市值的0.80%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，恒玄科技1月21日融券偿还2637.00股，融券卖出3000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额111.94万元；融券余量1.54万股，融券余额574.69万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，恒玄科技(上海)股份有限公司位于上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室，成立日期2015年6月8日，上市日期2020年12月16日，公司主营业务涉及智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。最新年报主营业务收入构成为：芯片销售收入99.95%，其他(补充)0.05%。

截至9月30日，恒玄科技股东户数7010.00，较上期减少1.41%；人均流通股17124股，较上期增加1.44%。2024年1月-9月，恒玄科技实现营业收入24.73亿元，同比增长58.12%；归母净利润2.89亿元，同比增长145.47%。

分红方面，恒玄科技A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现1.51亿元。