2025年，国内电子行业两大动向引发关注：半导体领域并购整合持续升温，头部企业通过收并购加速补足技术短板；同时，华为PC业务因微软Windows系统授权到期，或将全面转向自研鸿蒙系统。这两大趋势折射出国内科技产业链在自主化与全球化竞争中的战略调整。

半导体并购潮加速产业链整合

北方华创布局光刻设备领域

3月11日，国产半导体设备龙头北方华创公告拟分两步取得芯源微控制权。芯源微的核心产品为光刻工序涂胶显影设备，其技术可与光刻机协同作业，填补北方华创在光刻设备环节的短板。此次收购标志着北方华创向全产业链平台化拓展迈出关键一步，未来有望通过资源整合提升市场占有率。

华海诚科加码封装材料竞争力

另一典型案例是华海诚科斥资16亿元收购衡所华威100%股权。衡所华威深耕环氧塑封料领域四十余年，拥有国际知名客户资源。交易完成后，华海诚科将直接获取其技术与客户网络，加速国产封装材料的全球化布局。

EDA行业整合拉开序幕

3月17日，EDA龙头企业华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权。芯和半导体专注于射频与系统级仿真工具，其技术可补足华大九天在数字电路和先进封装领域的短板。若交易完成，华大九天或将成为国内首个覆盖模拟设计至封装全流程的EDA企业，进一步缩小与国际巨头的差距。

华为PC业务全面转向鸿蒙系统

Windows授权到期倒逼转型

华为近期推出Linux版本笔记本电脑，较Windows版本价格低300元。此举源于微软对华为的Windows授权将于2025年到期。早在2024年9月，华为余承东便透露“鸿蒙PC已在路上”，预计2025年正式推出。这一调整被视为华为应对外部限制的关键举措。

鸿蒙生态加速扩张

2024年11月，华为宣布将原生鸿蒙系统扩展至平板设备，首次跨出手机终端。随着PC与平板的加入，鸿蒙终端覆盖场景进一步拓宽。业内分析认为，鸿蒙系统的多终端协同能力或成为其差异化竞争优势，尤其在物联网与智能硬件领域。

产业链影响与挑战