ASIC 不必包含所有甚至大多数设计功能。通常，通过添加具有战略意义的重要功能来补充大众市场 IC，定制硅片可以获得显著的优势。除其他优势外，这种有针对性的设计还有助于降低制造复杂性和物料清单规模。
例如，一个设计采用了目录BLE IC，并搭配定制的130 nm ASIC用于模拟和电源管理。为了确保长期灵活性，该ASIC指定了双接口（例如I2C、SPI、GPIO和电源管理模块），以便能够与多家供应商的BLE IC兼容。这满足了模拟BLE、Arm内核和闪存的需求，而无需在高级节点上进行全面集成的高昂成本。
公司通常会通过专注于系统的传感器接口或电源转换电路来巧妙地利用基于ASIC的改进。在许多情况下，这使得他们能够将多个分立元件整合成一个部件。将模拟信号调节、数字信号处理和通信接口集成到单个ASIC中，可以实现传感器设备的小型化，使其能够适应狭小的空间。针对特定电机的定制开关模式策略可以让无人机在一次充电后飞行更长时间。
这种方法无需像多核处理器和其他先进数字设备供应商那样采用成本更高、更尖端的工艺技术。物联网 (IoT)、工业控制器和汽车控制子系统等设备都需要更高的电压和模拟集成度，而这些要求远远超出了尖端工艺所能提供的原始门数。
180 nm 和 130 nm 等成熟的 CMOS 节点足以满足目标协处理器的性能需求，并且能够直接支持许多传感器和电源控制设备所需的电压。采用最新的 10 nm 以下工艺制造的 IC 对模拟电路的支持效率低下，而且成本高得多。一套典型的 180 nm 掩模版的成本很容易就达到 5 万美元左右，而尖端工艺的成本则高达数百万美元。
全面的设计套件包含经过验证的存储器、IO 和标准数字逻辑功能 IP 库。此外，我们还提供丰富的代工厂或第三方 IP，用于模拟前端和通信接口，进一步降低设计风险并缩短产品上市时间。成熟的节点具备稳健的良率和易于理解的设计规则，兼具定制优势、低风险特性和成本结构，支持广泛的应用。