1月21日，跌0.16%，成交额2.51亿元。两融数据显示，当日广立微获融资买入额1754.60万元，融资偿还1622.99万元，融资净买入131.61万元。截至1月21日，广立微融资融券余额合计2.56亿元。
融资方面，广立微当日融资买入1754.60万元。当前融资余额2.55亿元，占流通市值的4.16%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，广立微1月21日融券偿还0.00股，融券卖出7000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额34.62万元；融券余量2.16万股，融券余额106.81万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
资料显示，杭州广立微电子股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，成立日期2003年8月12日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。最新年报主营业务收入构成为：测试设备及配件64.67%，软件开发及授权35.26%，测试服务及其他0.06%。
截至9月30日，广立微股东户数2.09万，较上期减少4.71%；人均流通股5138股，较上期增加4.94%。2024年1月-9月，广立微实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%；归母净利润770.97万元，同比减少84.89%。
分红方面，广立微A股上市后累计派现1.68亿元。