1月21日，涨1.81%，成交额7.58亿元。两融数据显示，当日金盘科技获融资买入额1.30亿元，融资偿还1.15亿元，融资净买入1516.39万元。截至1月21日，金盘科技融资融券余额合计6.51亿元。
融资方面，金盘科技当日融资买入1.30亿元。当前融资余额6.48亿元，占流通市值的3.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，金盘科技1月21日融券偿还1.69万股，融券卖出350.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.50万元；融券余量7.43万股，融券余额317.84万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
资料显示，海南金盘智能科技股份有限公司位于海南省海口市南海大道168-39号，成立日期1997年6月3日，上市日期2021年3月9日，公司主营业务涉及主要从事应用于新能源、高端装备、节能环保等领域的输配电及控制设备产品的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：输配电设备83.92%，储能系列9.75%，智能产线2.45%，安装工程业务2.31%，光伏电站业务1.03%，其他(补充)0.53%。
截至9月30日，金盘科技股东户数1.22万，较上期增加54.17%；人均流通股37572股，较上期减少35.07%。2024年1月-9月，金盘科技实现营业收入47.99亿元，同比增长0.53%；归母净利润4.04亿元，同比增长21.17%。
分红方面，金盘科技A股上市后累计派现4.83亿元。近三年，累计派现3.97亿元。