基带作为手机通信所必需的重要模块，决定着通话质量、上网速率等关键性能；而在该领域最具实力的高通公司，其基带模块一直都是旗舰手机的首选。最近备受期待的iPhone 8正式登场，然而根据多家机构的拆解发现，这款新手机分别采用了高通和英特尔两家公司的基带芯片。
据POPPUR来了解，国行版iPhone 8和iPhone8 Plus型号分别是A1863和A1864，均采用支持全网通的高通基带。而搭载英特尔基带的手机型号分别是A1905（iPhone 8）和A1897（iPhone 8 Plus）——那么问题来了，这两款基带究竟有什么区别呢？
下载速度：英特尔基带XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，性能相当于高通在骁龙810/808上的X10 LTE；
上传速度：XMM 7480最高支持LTE Cat.13 150Mbps，性能相当于骁龙820上的X12 LTE。
值得一提的是，高通集成MDM9655基带（支持X16 LTE）的SoC早已面世——正是众多安卓旗舰上使用的骁龙835（iPhone 8高通版本采用同款基带），而且还支持正在普及的千兆级LTE网络，性能表现暂时全球领先。
几乎是毫无悬念，英特尔LTE模块在性能方面被高通远远甩开，但是为了防止高通在iPhone基带供应方面一家独大，苹果只能无奈扶持并采用英特尔的基带芯片。考虑到iPhone在全球范围内的销量巨大，而且和高通的关系正在恶化，如果在供应链上丧失议价能力无疑会大大增加手机成本，所以说用英特尔来制衡高通还是相当有必要的——至于性能相差这么远应该就不是苹果愿意见到的了。
高通基带版本的iPhone 8手机（部分地区）