1月21日，涨6.92%，成交额4.45亿元。两融数据显示，当日灿芯股份获融资买入额4308.18万元，融资偿还6924.21万元，融资净买入-2616.03万元。截至1月21日，灿芯股份融资融券余额合计2.46亿元。
融资方面，灿芯股份当日融资买入4308.18万元。当前融资余额2.46亿元，占流通市值的11.58%。
融券方面，灿芯股份1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。
资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼，成立日期2008年7月17日，上市日期2024年4月11日，公司主营业务涉及提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。最新年报主营业务收入构成为：芯片量产业务81.68%，芯片设计业务18.32%。
截至9月30日，灿芯股份股东户数1.25万，较上期减少0.64%；人均流通股1909股，较上期增加0.65%。2024年1月-9月，灿芯股份实现营业收入8.63亿元；归母净利润8196.83万元，同比减少41.76%。
分红方面，灿芯股份A股上市后累计派现5136.00万元。