1月21日，跌0.99%，成交额7.69亿元。两融数据显示，当日共进股份获融资买入额8903.77万元，融资偿还7598.99万元，融资净买入1304.77万元。截至1月21日，共进股份融资融券余额合计4.24亿元。
融资方面，共进股份当日融资买入8903.77万元。当前融资余额4.23亿元，占流通市值的5.37%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，共进股份1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量13.94万股，融券余额139.40万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
资料显示，深圳市共进电子股份有限公司位于广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号,深圳市南山区南山街道南海大道2239号新能源大厦A座二楼，成立日期1998年11月24日，上市日期2015年2月25日，公司主营业务涉及宽带通讯终端的研发、生产和销售;智慧家庭系统领域。最新年报主营业务收入构成为：网通业务-PON系列40.09%，网通业务-AP系列25.39%，数通业务11.76%，网通业务-DSL系列9.69%，其他主营业务5.98%，其他(补充)4.70%，移动通信业务2.39%。
截至9月30日，共进股份股东户数5.42万，较上期增加7.83%；人均流通股14536股，较上期减少7.26%。2024年1月-9月，共进股份实现营业收入60.46亿元，同比减少9.22%；归母净利润1369.77万元，同比减少92.37%。
分红方面，共进股份A股上市后累计派现12.08亿元。近三年，累计派现3.23亿元。