【中国 新闻】即将于12月10日发布新旗舰X5Max，前期发放的几次邀请函相信大家都看醉了，笔者这里就综合一下目前网络上泄露的X5Max消息，看看X5Max明天能否达到大家的期望。
X5Max明天发布
能否成为最薄智能手机
vivo官方一直对X5Max的机身厚度遮遮掩掩，早前工信部数据显示机身厚度是4.75mm，此后更有消息称，X5Max甚至不到4.7mm，目前最薄智能手机是4.85mm厚度的 R5，能否加冕最薄智能手机是明天第一看点。
又薄又硬？
机身硬度能否保证
vivo X5Max采用了目前超薄机型没有的3.5mm耳机孔设计，因此对机身硬度提出挑战，官方回应是采用茧式互锁耳机座设计，可以解决超薄手机3.5mm耳机孔的强度问题，机身硬度能否保证是明天的第二看点。
3.5mm耳机孔
Hi-Fi 2.0能否成为新标杆
vivo是Hi-Fi手机的开创者，目前也是受到来自其它厂商的压力，即将登场的X5Max号称采用了Hi-Fi 2.0技术，据说Hi-Fi 2.0不只是局限于芯片，同时还有其它新方向的突破，Hi-Fi 2.0能否成为新标杆将成为明天的第三看点。
Hi-Fi 2.0
硬件配置能否配得上旗舰