1月21日，涨4.88%，成交额3.01亿元。两融数据显示，当日柏楚电子获融资买入额2091.66万元，融资偿还1914.09万元，融资净买入177.57万元。截至1月21日，柏楚电子融资融券余额合计1.45亿元。

融资方面，柏楚电子当日融资买入2091.66万元。当前融资余额1.39亿元，占流通市值的0.33%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，柏楚电子1月21日融券偿还700.00股，融券卖出3456.00股，按当日收盘价计算，卖出金额70.07万元；融券余量2.98万股，融券余额603.80万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海柏楚电子科技股份有限公司位于上海市闵行区兰香湖南路1000号，成立日期2007年9月11日，上市日期2019年8月8日，公司主营业务涉及激光切割控制系统的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：板卡系统30.01%，切割头28.48%，总线系统23.94%，其他13.73%，随动系统3.84%。

截至9月30日，柏楚电子股东户数5791.00，较上期减少6.60%；人均流通股35477股，较上期增加7.06%。2024年1月-9月，柏楚电子实现营业收入13.01亿元，同比增长31.19%；归母净利润7.26亿元，同比增长26.84%。

分红方面，柏楚电子A股上市后累计派现10.77亿元。近三年，累计派现8.74亿元。