1月21日，涨0.00%，成交额9163.47万元。两融数据显示，当日高德红外获融资买入额423.99万元，融资偿还892.18万元，融资净买入-468.18万元。截至1月21日，高德红外融资融券余额合计5.19亿元。

融资方面，高德红外当日融资买入423.99万元。当前融资余额5.17亿元，占流通市值的1.72%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，高德红外1月21日融券偿还1.00万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量25.20万股，融券余额177.66万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，武汉高德红外股份有限公司位于湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号，成立日期2004年7月13日，上市日期2010年7月16日，公司主营业务涉及红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产。最新年报主营业务收入构成为：红外综合光电及完整装备系统95.61%，技术研制服务2.73%，其他业务1.00%，传统弹药及信息化弹药0.67%。

截至9月30日，高德红外股东户数12.31万，较上期减少0.24%；人均流通股27608股，较上期增加0.24%。2024年1月-9月，高德红外实现营业收入18.12亿元，同比增长12.38%；归母净利润5021.23万元，同比减少82.42%。

分红方面，高德红外A股上市后累计派现22.79亿元。近三年，累计派现13.08亿元。