1月21日，涨0.00%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日顺灏股份获融资买入额1564.34万元，融资偿还1225.52万元，融资净买入338.81万元。截至1月21日，顺灏股份融资融券余额合计1.65亿元。

融资方面，顺灏股份当日融资买入1564.34万元。当前融资余额1.65亿元，占流通市值的5.13%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，顺灏股份1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，上海顺灏新材料科技股份有限公司位于上海市普陀区真陈路200号，成立日期2004年12月21日，上市日期2011年3月18日，公司主营业务涉及真空镀铝纸、复膜纸、白卡纸、印刷品、烟用丙纤丝束等产品的研发、生产、加工和销售。最新年报主营业务收入构成为：印刷品44.35%，镀铝纸32.71%，其他(补充)12.21%，复膜纸4.85%，其他4.17%，光学防伪膜1.12%，新型烟草0.38%，白卡纸0.21%。

截至9月30日，顺灏股份股东户数5.53万，较上期减少2.19%；人均流通股19057股，较上期增加2.24%。2024年1月-9月，顺灏股份实现营业收入11.32亿元，同比增长15.94%；归母净利润5596.30万元，同比增长117.80%。